【2023年9月12日，上海】陶氏公司（紐交所代碼：DOW）近日榮膺5項“R&D 100”大獎，包括3項“R&D 100”產品獎、2023年度“R&D”研究員獎、以及企業社會責任領域的特別表彰。今年是“R&D 100”大獎設立61周年，該大獎是研發領域全球公認的、久負盛名的榮譽，旨在表彰創新先鋒及其對科學技術的貢獻。

陶氏公司全球研發高級副總裁、首席技術官施瑞安博士（A. N. Sreeram）表示：“陶氏公司連續12年榮登‘R&D大獎’榜單，我們深感自豪。目前，陶氏公司的產品、研發人員和技術已累計獲得59項大獎，在所有獲獎企業中位居第一。陶氏團隊致力于為客戶開發更具差異化的產品和解決方案，同時滿足社會需求，為股東創造價值。”

“R&D大獎”項目面向全球的企業、政府及學術研發機構。該獎項成立于1963年，是全球唯一一個對可進行銷售或授權、具有重大科技意義的新產品、新技術和新材料進行表彰的科技獎項。

今年，陶氏公司繼續榜上有名，在機械/材料類別囊括三項大獎，此前有10項解決方案入圍決賽。陶氏公司的Bharat Indu Chaudhary博士榮獲首屆“R&D專業人員獎”類別的‘R&D年度研究員獎’，以表彰其最近在設計SI-LINK™ DFDF-5451 NT快速濕氣固化乙烯基硅烷共聚物方面取得的成果，極大地改善了產品性能。

除以上獎項外，陶氏公司還因倡導地域平等，利用廢棄自行車輪胎在偏遠地區建造高標準籃球場而獲得企業社會責任領域的特別表彰。該獎項旨在表彰企業機構從地區到全球范圍積極踐行更大的企業公民責任。

2023“R&D 100”獲獎產品和創新技術包括：

無溶劑SYL-OFF^TM SL 184離型劑作為陶氏公司的一項創新技術，有效減少了壓敏工業中長期存在的霧化問題，能夠幫助客戶以極快的生產速度，產出具有優異離型性能的壓敏膠標簽。該離型劑的固化速度快，在低剝離速度和高剝離速度下都能保持低離型力，能有效減少如壓敏膠離型膜復合制程等各種應用的停機時間。

陶氏公司ENDURANCE^TM HFDD-4201化合物是一種用于電纜系統全配方的高壓絕緣產品，專門應用于高達500 kV（50萬伏）的地下和海底電纜。這是一種全新的、更可持續、同時獲得專利的交聯聚乙烯材料。與現有材料相比，可減少70%以上的甲烷副產品。

陶熙^TM TC-4083可點膠式導熱墊作為一款創新的有機硅解決方案，兼具高導熱性、出色的可點膠性能和優異的熱穩定性。憑借這些特性，該解決方案可幫助5G通訊基站、高級駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛芯片組實現更高效的熱管理，進而滿足通訊行業中日益激增的數據量，助力提升連接能力，幫助自動駕駛行業滿足未來出行的各類需求，減少人員傷亡并提升駕乘舒適性。

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